Samsung・TSST(東芝サムスン) SH-S203B/TS-H653Bの記録性能・相性等の検証ページ |
Samsung SH-S203B Burn Quality Test
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パッケージと外観・チップセット等 |
ラベル、およびボディデザイン。ラベルはクリックで拡大します。 天板の凹凸は従来までの東芝サムスンとほぼ同じですが、裏側にかなり深い凹みがあるのが目を引きます。 2007年6月製造。消費電力の表記はなく、製造国はインドネシアでした。 ベゼルデザインはいつものサムスン WriteMasterのベゼルです。 しかし国内で販売されているのは東芝サイドのベゼルが多いので、このタイプのベゼルは 国内では一部のバルクモデルやDELLの初期装備ドライブとかでしか見られないのが現状です。 基盤画像。両方ともクリックで拡大(画像右は展開表示)します。 LITEONのDH-20A3xシリーズと同じく、MediaTek社のMT185xシリーズのSATA版であるMT1859Lを採用しています。 メモリ内臓チップであるため基板上にメモリチップは見られず、裏側のカバーをはずしただけではチップの姿は見られません。 時にこのMT1859Lチップ、LITEONのDH-20A3PやAD-7190Aに搭載されているものよりもスリムでコンパクトなサイズになってます。 これがMT1858LとMT1859のチップ仕様の差なのか、それともドライブ間の差なのかは不明です。 しかしDH-20A3Pの頃から思ってたんですが、基盤の裏側に配置してるチップって放熱どうするんだろう。 最近のドライブって熱伝導用のシリコンゴムみたいなの挟んで金属カバーから熱逃がすのが普通だと思うんですが・・・ |